中文名： 四氟硼酸铜(II)六水合物

英文名： Copper(II) tetrafluoroborate hexahydrate

CAS号： 72259-10-0

分子式： Cu(BF?)?·6H?O

分子量： 约 309.37 g/mol

外观： 通常为蓝色至蓝绿色的结晶或结晶性粉末。

溶解性： 极易溶于水、乙醇、甲醇、丙酮等极性有机溶剂。其良好的溶解性使其在非水电解质中非常有用。

吸湿性： 具有很强的吸湿性，在潮湿空气中会潮解。

稳定性： 六水合物在受热时可能脱水分解。

主要用途

它是一种重要的铜(II)离子源，尤其在非水或特殊介质体系中应用广泛。

电化学与电镀：

PCB制造： 用作印刷电路板（PCB）电镀铜工艺中的主要铜盐之一，特别是在高性能、高分散能力的镀液中。

电子电镀： 用于半导体封装、连接器等的铜电镀。

电化学研究： 由于其良好的溶解性，常用于非水溶液（如乙腈、碳酸酯类）电解质中，研究铜的氧化还原行为、电沉积和电池体系。

有机合成催化剂：

Cu2?是多种有机反应的催化剂或氧化剂，例如偶联反应、氧化反应等。

分析化学：

作为标定试剂或用于制备含铜的标准溶液。